25日付経済日報によると、ＣＳＰ（チップサイズ・パッケージ）基板大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）は、傘下の中国・統碩科技（江蘇省蘇州市）に2,000万米ドルの追加投資を計画している。同社は「ローエンドのワイヤボンディング基板の生産ラインを統碩に移し、今後さらに生産能力を増強する可能性がある」とコメントしている。
このほかキンサスは、28ナノメートル製造プロセス時代の到来を好感し、30億台湾元（約78億円）を投じてフリップチップＢＧＡ基板の生産能力増強および生産ラインの自動化などを進める計画も明らかにした。特に、FC−CSP（フリップチップ・チップサイズパッケージ）基板は、今後２〜３年の需要に備えるため、今年末までに生産能力を10％拡充する考えで、20％増収につながると見込む。
