ニュース 電子 作成日:2012年8月13日_記事番号:T00038769
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が10日発表した7月連結売上高は、前月比11.7%増、前年同月比37%増の485億2,500万台湾元(約1,270億円)で、単月の過去最高を記録した。また1~7月の連結売上高は、前年同期比12.2%増の2,820億9,400万元だった。11日付聯合報が報じた。
TSMCは先日の業績説明会で、第3四半期売上高は前期比6~8%増の1,360億~1,380億元となり、四半期ベースで過去最高だった第2四半期を上回るとの予測を示していた。このため、8~9月売上高が874億7,500万~894億7,500万元となれば達成できる見通しだ。
TSMCは第3四半期は28ナノメートル製造プロセス製品の出荷量が前期比で倍増し、連結売上高増加分の8割以上を占めるとみている。また同製品の粗利益率は第4四半期には同社平均水準まで上昇する見通しで、生産能力についても来年第1四半期には顧客の需要を完全に満たせるまで増強できるとの見方だ。
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