東芝はこのほど、台湾で半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）分野での提携相手を模索した結果、現在千葉県で生産しているディスクリート半導体（個別半導体）のパッケージングを日月光半導体製造（ＡＳＥ）に委託することを決めたもようだ。30日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥは日本の山形県と中国・山東省威海市にある工場で東芝の発注に対応する。特に威海工場はディスクリート半導体のパッケージングの一大拠点となっている。ＡＳＥは受注規模を明らかにしていない。
東芝はこれまで台湾のパッケージング・テスティング業者にスポット発注を行ってきたが、今後は長期提携関係に切り替えていく方針とされる。
東芝は現在、ロジックＩＣについてもパッケージング・テスティングの発注先を選定しており、ＡＳＥ、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）などが競合している。
