米半導体大手インテルはこのほど、米サンフランシスコで開かれた開発者会議「インテル・デベロッパーズ・フォーラム（ＩＤＦ）」で、ワイヤレス充電市場への参入を宣言し、チップではＩＤＴと、ノートパソコンでは仁宝電脳工業（コンパル・エレクトロニクス）と協力すると表明した。インテルは同技術に関する特許を申請しており、来年上半期にも規格策定を完了し、サプライチェーンの構築に入りたい考えで、同年のクリスマスシーズンに投入が見込まれる第３世代ウルトラブック（超薄型軽量ノートＰＣ）への導入を目指している。14日付工商時報が報じた。
インテルはこれまで一貫してコンパルを重要なＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）パートナーとしており、６月の台北国際電脳展（台北国際コンピューター見本市、コンピューテックス）でインテルが展示した省電力プロセッサ「Haswell」（来年投入予定）を使った試作機もコンパルが大部分を手がけた。ワイヤレス充電分野においてもインテルはコンパルを唯一のＯＤＭパートナーとし、同技術を導入したウルトラブック試作機もコンパルが設計するとみられる。
なおインテルによるとウルトラブックやオールインワン（モニター一体型、ＡＩＯ）ＰＣにワイヤレス充電技術を組み込み、これら機器にモバイルデバイスを近づけただけで充電が可能になるという。
