プリント基板（ＰＣＢ）大手の欣興電子（ユニマイクロン）は高密度多層基板（ＨＤＩ基板）生産ラインがフル稼働に近い高水準となっている。証券会社は、予約が１日で200万台を超えるほど人気のアップルの新スマートフォン、iPhone5のＨＤＩ基板はユニマイクロンが最大のサプライヤーで、日本のイビデンと合わせて60～70％を占めるとみている。18日付蘋果日報が報じた。
ユニマイクロンは、ＨＤＩ基板は第２四半期を谷底に、８月に高まった需要が11月まで続くとの見方を示した。同社は先日、ＨＤＩ基板の第３四半期設備稼働率は90～95％へと、前期の80％から上昇すると予測していた。証券会社はiPhone5向けの需要が強ければ、同95％超えもあり得ると予測している。
同じくiPhone5サプライヤーとみられている華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）は、ＨＤＩ基板の８月設備稼働率は約80％だったが、９月に急上昇しており、フル稼働が11月まで続くと予測している。
