ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は29日に開催した業績説明会で、今年通年のスマートフォン用チップの出荷量が１億1,000万セット以上に達するとの予測を示した。出荷予測の上方修正は今年３回目となった。30日付工商時報が報じた。
謝清江総経理はこれについて、第３四半期のスマートフォンチップ出荷が予測を上回ったためと説明した。中でもシングルコアの「MT6575」とデュアルコアの「MT6577」の出荷比率が高まり、第４四半期は特に「MT6577」の出荷が伸びて、スマートフォンチップ出荷全体で4,000万セット以上と、前期比約１割増えるとの予測を示した。
同日発表した第３四半期の連結決算は、売上高が前期比25.7％増の294億7,100万台湾元（約800億円）、粗利益率が同0.4ポイント上昇の41.2％。純利益は同47.2％増の49億4,100万元で、過去２年で最高だった。
