ブランドメーカー各社がスマートフォンやスマートテレビ向けにＡＳＩＣ（特定用途のために設計、製造されたＩＣ）の開発を進める中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が韓国ＬＧエレクトロニクスからの生産受注を拡大している。５日付工商時報が伝えた。
業界関係者によると、ＬＧはＴＳＭＣのオープン・イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）に対応するため、ＴＳＭＣ傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）と年初に提携。これまでにスマートテレビ用ＩＣがＴＳＭＣでの量産に入ったほか、来年にかけては携帯電話端末用のベースバンドチップ、ＡＲＭプロセッサーなど他のＡＳＩＣもＧＵＣとＴＳＭＣへの発注が見込まれる。
ＡＳＩＣの受託生産では、アップルから受注しているサムスン電子をはじめ、聯華電子（ＵＭＣ）などが競合している。
