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作成日：2007年12月4日_記事番号：T00004130
ＴＳＭＣ90ナノチップ
、出荷量100万枚に
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３日、12インチウエハーを用いて、90ナノメートル製造プロセス技術で製造したチップの出荷量が、出荷開始から53カ月で100万枚に達したと発表した。58カ月で100万枚を達成した0.13ミクロン製造プロセスよりも５カ月早い記録となった。
同社の90ナノ製品は、ハードディスクドライバチップや無線ＬＡＮ、ブルートゥース、携帯電話向けＲＦトランシーバ、デジタルテレビ、ブルーレイＤＶＤ、イメージセンサ、フラッシュメモリ制御チップなど、多方面に応用されている。
現在は12インチウエハー工場２基で90ナノメートルプロセスを採用している。４日付経済日報が伝えた。
