半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が９日発表した2012年の連結売上高は、前年比1.9％増の1,300億台湾元（約3,900億円）で過去最高を更新した。10日付工商時報が報じた。
また、第４四半期の連結売上高は、12月連結売上高が前月比8.8％減の107億8,300万元に落ち込んだものの、前期比1.5％増の343億9,500万元となり、四半期ベースでの過去最高を更新した。携帯電話用通信チップやＡＲＭのアプリケーションプロセッサーの受注が引き続き強いこと、欧米のＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの受注拡大によるものだ。
ＡＳＥは今年の展望について、モバイル機器用チップが封止・検査市場に占める割合の拡大や、ＩＤＭからの受注増に加え、銅ワイヤボンディング・パッケージングでの新規受注などから、引き続き業績の拡大を見込んでいる。
