組み込み不揮発性メモリーの知的財産（シリコンＩＰ）提供業者、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）は21日、2.4ギガヘルツ対応のＲＦＩＣチップ応用技術「NeoEE技術」がファウンドリー大手各社のアプリケーション認証を獲得し、各社が近く量産に入る見通しだと発表した。
同技術はブルートゥース、近距離無線通信規格（ＮＦＣ）用のチップなどに応用可能。電力消費が低く、サイズは小型化され、１万回から10万回のプログラム書き込みサイクルに対応できる。ＣＭＯＳロジックＩＣ規格に完全対応しており、マスクレイヤーを追加する必要がなく、さまざまな製造プロセスの製品に容易に応用でき
る。
同社は「ＩＣ設計会社に対し、消費者向け電子製品より多様な選択を提供することになる」と説明した。
22日付電子時報によると、特にＮＦＣ用チップ向けにクアルコム、ブロードコム、聯発科技（メディアテック）などから需要が予想される。
