19日付経済日報によると、パナソニックは事業構造の見直しの一貫として、台湾およびベトナムに設置しているスマートフォンなどのモバイル機器に使われる高密度多層基板（ＨＤＩ基板）工場の縮小を検討しているもようだ。業界関係者は縮小理由について、パナソニックの台湾法人、台湾松下電器は宏達国際電子（ＨＴＣ）の要請を受け、既存の中和工場（新北市）の拡充および大園工場（桃園県）を新設して台湾での生産拡大を図ったが、ＨＴＣ製品の販売が伸び悩んだことに影響を受けたと分析した。
パナソニックの台湾２工場では、自社開発した樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」を生産しており、年産能力は100億円を投じて昨年３月に落成したばかりの大園工場が3,600万台（スマートフォン換算）。中和工場も同等の生産能力を有している。
一方、同じくＨＴＣにＨＤＩ基板を供給する燿華電子（ユニテック・プリント・サーキット・ボード）は、ＨＴＣの不振が業績に響いたが、顧客拡大を図り３月は受注が満杯だ。
