グラフィックＩＣ大手、米エヌビディアの黄仁勲（ジェンスン・フアン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は20日、同社が主催する技術カンファレンス「GPU Technology Conference 2013」（ＧＴＣ）で講演を行い、その中で新技術に関するロードマップを示し、同社の次世代グラフィックチップ（ＧＰＵ）「Maxwell」および次世代テグラプロセッサ「Logan」を来年発売し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートル製造プロセスを採用して生産すると表明した。21日付工商時報が報じた。
今回エヌビディアが示したロードマップによると、同社は今後ＴＳＭＣとの関係をより緊密化する方針とみられ、今年はＴＳＭＣの28ナノプロセスによるグラフィックチップおよびＡＲＭプロセッサーの生産を拡大するほか、来年は提携を20ナノ世代へと進める。
さらにエヌビディアは16年に投入する予定の次々世代ＧＰＵ「Volta」にスタック型ＤＲＡＭ技術を導入する見通しで、業界ではＴＳＭＣが注力するCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージング（封止）技術が採用されるとみられている。
