ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は25日、グラフィックス分野などのＩＰコアベンダー、英イマジネーション・テクノロジーズと16ナノメートル製造プロセスによる立体構造トランジスタ（FinFET）において技術提携を展開すると発表した。イマジネーションが開発したグラフィックチップ（ＧＰＵ）「PowerVR Series6」とＴＳＭＣの16ナノプロセスを結合し、最適化されたリファレンス・デザイン・フローおよび実装について共同開発を進める。26日付工商時報が報じた。
イマジネーションとＴＳＭＣの先進プロセスにおける提携については、アップルがイマジネーションの株主であること、およびアップルのＡＲＭ系アプリケーションプロセッサーにはすべてイマジネーションのシリコンＩＰが採用されていることから、ＴＳＭＣがアップルの新型スマートフォン向けチップを受注するための一手との見方が証券業界で出ている。
