最近、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）および800万〜1,200万画素のレンズモジュールといった携帯電話用部品の供給がひっ迫状態にあり、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は顧客に対し、第３四半期のハイシーズンにはこれら部品が供給不足に陥る可能性があり、早期に調達を行うよう提言している。26日付経済日報が報じた。
観測によるとＭＣＰの主要サプライヤーであるサムスン電子、マイクロン・テクノロジー、ＳＫハイニックスなどの第１四半期の供給状況が既にひっ迫し、１週間に10％の価格上昇も見られるという。
レンズモジュールについては今年、ハイエンドスマートフォンの主要装備となる見通しだが、サプライヤーが少ないことから、供給不足が予測されている。特に1,200万画素については良品率が低いことからより深刻な不足が見込まれるという。
中国スマートフォン市場で５割以上のシェアを占めるメディアテックは、▽中興通訊（ＺＴＥ）▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）▽酷派（クールパッド）▽聯想集団（レノボ）──など大手ブランドのほか、60社以上の中小ブランドを顧客に抱え、これら顧客が市場の変化に対応できるよう中短期的な市場情報を提供している。
