半導体設備メーカーによると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は製造プロセス20ナノメートルで量産する生産ラインの設備搬入を、当初予定の６月から今月20日に前倒しする予定だ。第２四半期末のウエハー投入枚数は月5,000枚、第３四半期には１万枚以上、来年第１四半期には３万〜４万枚に引き上げる計画と予測されている。１日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣの広報は31日、売上高に占める20ナノの割合は来年大きく成長するとの見通しを示した。ただ、アップルの「Ａ７」プロセッサー受注が理由かどうかはコメントしなかった。
ＴＳＭＣの20ナノ、16ナノ量産時期の前倒しは、ライバルのサムスン電子に対するリードを広げ、顧客との長期にわたる安定した関係を守るためとみられる。サムスンはモバイルメモリーを既に20ナノで量産しており、ほかは今年下半期に試験生産の予定だ。聯華電子（ＵＭＣ）とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は研究開発（Ｒ＆Ｄ）の段階だ。
ＴＳＭＣは新竹科学工業園区（竹科）竹南園区に建設する18インチウエハー工場についても、2015年初めに着工し、16年に設備搬入、年末に生産と計画を前倒しするようだ。また中部科学工業園区（中科）を18インチ工場の量産拠点と定め、当初計画より１年以上早い17年に10ナノプロセスで量産する方針とされる。
