インテルが出資する半導体製造装置・重要部品の家登精密工業（Gudeng）は10日、第１四半期の決算が赤字に転落するとの見通しを明らかにした。11日付電子時報などが伝えた。
第１四半期の売上高は前年を大きく上回る４億5,800万台湾元（約15億円）に達する見通しだが、原材料の調達が遅れたことや、顧客の高い規格要求により、一部受注案件で予定通りの納品ができず、収益が影響を受けた。
同社は現在、顧客の要求を受けた設計変更作業を進めており、18インチウエハーの技術開発を目指す業界連合「グローバル450コンソーシアム（G450C）」向けのハンドリングソリューションの受注を早期に確保したい構えだ。G450Cには主要顧客の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）をはじめ、インテル、サムスン電子、ＩＢＭ、グローバルファウンドリーズが加わっている。
一方、12インチウエハー向けのハンドリングソリューションも、ハイエンド素材の成形の難度が高く、研究開発のスケジュールが予定より遅れているという。
