ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した第１四半期の連結売上高は1,327億5,500万台湾元（約4,400億円）で、前期比1.1％増、前年同期比25.7％増で、過去２番目に高くなった。３月は前月比7.2％増、前年同月比18.9％増の441億3,400万元だった。11日付工商時報が報じた。
第１四半期連結売上高が予想より良かったのは、非需要期ながらモバイル機器向けなど28ナノメートル製造プロセスの受注が満杯で、出荷量が需要期だった昨年第４四半期と同水準を維持したためだ。春節（旧正月）後の対米ドル台湾元の大幅安も一因だ。
張忠謀ＴＳＭＣ董事長は10日、今年の半導体市場は前年比４％成長と従来予測３％から上方修正した。こうした中、ＴＳＭＣは２桁増収が見込めると自信を示した。
また同業の聯華電子（ＵＭＣ）の３月連結売上高は前月比10％増の95億9,900万元だった。第１四半期はファウンドリー事業が261億～263億元で前期から微増だったが、太陽電池など新事業を合わせた連結売上高は277億8,100万元で前期比3.7％減少した。
