12日付工商時報が業界関係者の話を基に報じたところによると、アップルが来年発売するとされるスマートフォン新機種「iPhone6」に搭載される最新「Ａ７」プロセッサーは、今年第３四半期にテープアウト（設計完了）され、第４四半期に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が20ナノメートル製造プロセスでテスト生産、来年第１四半期に正式に量産を開始するとの観測が出ている。
液晶パネル、メモリーなど部品調達の「脱サムスン化」を進めるアップルは、プロセッサーについても現行の「Ａ６」の生産を委託しているサムスン電子からの調達をやめ、次世代製品ではＴＳＭＣに委託する方針とされ、既に両社は「Ａ７」プロセッサーに関する機密データを共有し、生産の準備に取り掛かっているという。
なお設備業者によると、ＴＳＭＣが「Ａ７」プロセッサーの生産拠点とするとみられる南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab14」では、来年上半期に20ナノプロセスによる月産能力がウエハー６万枚に達すると見込まれる。
