台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のパッケージング・テスティング（封止・検査）子会社、精材科技（シンテック）は、今年の設備投資予算を当初の1,745万台湾元から１億2,600億元（約４億円）へと7.2倍に引き上げた。アップルの次世代スマートフォン「iPhone 5S（通称）」に搭載する指紋認証センサー用ＩＣの緊急受注に対応するためとみられる。15日付工商時報が報じた。
精材科技はiPhone 5S向けかどうかについてはコメントしなかったものの、顧客からの緊急受注に対応し、８インチウエハー対応のセンサーＩＣ用封止・検査ラインを新設するためと説明した。
業界関係者は、iPhone 5Sに搭載される指紋認証センサーＩＣは、ＴＳＭＣや傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）が受注しており、封止・検査は精材科技が独占的に受注を獲得していると指摘した。
