ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と同社の主要顧客でＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス大手、アルテラは16日、55ナノメートル製造プロセスの埋め込み型フラッシュメモリ（EmbFlash）分野で技術提携を行うと発表した。今後アルテラはＴＳＭＣの55ナノEmbFlashプロセスを利用してプログラマブル・デバイスを生産し、自動車や産業機器などさまざまな市場における低消費電力・大量生産アプリケーション向けに提供する。17日付電子時報が報じた。
アルテラは先ごろ、14ナノFinFETプロセスでインテルと提携すると表明し、ＴＳＭＣとの関係に異変が起きるとの観測が出た。しかしその後、ＴＳＭＣは20ナノ製造プロセスでも引き続きアルテラと提携を継続すると宣言したほか、今回、55ナノ埋め込み型フラッシュでも協力すると発表したことで両社の関係に変わりがないことを強調した形だ。
