半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の簡坤義副総経理は、中部科学工業園区（中科）后里園区七星基地での新工場建設に向けて同基地で約１万5,000坪の土地登記を行ったことを明らかにした。来年初めにも中科管理局より用地が交付され、早ければ同年中にも着工する考えだ。主力の彰化工場が2015年にも満杯になることを踏まえ、今後予想される需要増に対応する。23日付蘋果日報が報じた。
七星基地の工場への投資額は250億〜300億台湾元（約830億〜1,000億円）で、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）やウエハーレベルのパッケージング、銅バンプなど今後主流となる先進技術の導入が見込まれる。同工場は面積、総投資額とも彰化工場を上回る見通しだ。
一方、彰化工場への総投資額は250億元に達し、積極的に自動化の推進を図っている。生産ラインが満杯状態になった場合で、年間生産額が250億〜300億元が見込まれる。
