携帯電話端末用カメラモジュールの敦南科技（ライトン・セミコンダクター）は、環境光センサー（ＡＬＳ）や距離センサー（ＰＳ）などの機能を備えた多機能チップの歩留まりが向上し、聯想集団（レノボ）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）のノートパソコン、サムスン電子のタブレット型ＰＣ、中国のスマートフォンメーカー向けの出荷を開始したもようだ。26日付自由時報が市場筋の話として伝えた。
市場関係者は、ライトンが年内にサムスン電子のスマートフォン向けのサプライチェーン入りを果たす可能性があるとみている。
多機能チップは今年下半期から出荷量が増える見通しで、証券業界では、ライトンの粗利益率が20％を回復すると予想している。
