プリント基板（ＰＣＢ）最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）が30日に発表した第１四半期の連結売上高は146億1,700万台湾元（約480億円、前期比14.16％減）で過去３年で最低、純利益は６億1,800万元（同18.62％増）だった。一方、第２四半期はスマートフォン受注が比較的良く、下半期はハイエンド製品の出荷が急増する見込みだ。１日付経済日報が報じた。
同社は第２四半期について、携帯電話関連需要で、高密度多層基板（ＨＤＩ基板）の設備稼働率が80％、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が75～80％と、前期の75％より向上すると予測した。一方、ＩＣ基板は75％以下のままと慎重な見方だ。ただ、年末には現在建設中のＩＣ基板工場で少量生産を開始する予定だ。
