半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が30日発表した第１四半期の純損失は、２億9,200万台湾元（約９億6,000万円）と予想外の赤字転落となった。2006年から米テセラとの間で争っていたメモリーのパッケージング関連の特許訴訟で和解が成立し、3,000万米ドルの和解金を支払ったためだ。連結売上高は138億1,900万元で前期比14.4％減だった。１日付工商時報などが報じた。
林文伯同社董事長は第２四半期の業績見通しについて、低価格スマートフォンやタブレット型パソコン向けの需要増で既に工場稼働率が95～100％に達しており、売上高が164億～173億元（前期比19〜25％増）で過去最高となると強気の見方を示した。
また、中国などの新興市場で爆発的に需要が増加している低価格スマートフォンにも28、20ナノメートル製造プロセスやフリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）など先進プロセス、技術が採用されるようになり、このような製品向けの封止・検査は第４四半期まで受注が満杯で、下半期には供給力が不足する可能性があると語った。
