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作成日：2007年12月13日_記事番号：T00004343
ＮＸＰ、ＴＳＭＣに45ナノプロセスを生産委託
ＮＸＰセミコンダクターズ（旧フィリップス半導体部門）の葉良大中華区執行長は12日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携で45ナノメートル製造プロセスの開発を進め、来年には出荷する見通しであることを明らかにした。13日付経済日報が伝えた。
ＴＳＭＣはすでに、45ナノプロセスを台南のFab14に投入、携帯電話向けＩＣやモバイルテレビ向けＩＣにて適用している。来年第１四半期から売り上げに貢献する見込みだ。
ＮＸＰは現在、主に95ナノと0.11ミクロンプロセスのチップをＴＳＭＣに生産委託している。両社は将来的に、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）の技術開発提携を強化する意向だ。来年は中国の携帯電話やモバイルテレビ向けＩＣが大きく伸び、ＮＸＰのＴＳＭＣに対する発注も増加すると予想される。
