シリコンＩＰ（知的財産）提供業者、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）の組み込み式不揮発性メモリー（ｅＮＶＭ）ＩＰが、蘭ＮＸＰセミコンダクターズの近距離無線通信規格（ＮＦＣ）用チップの新製品に採用されたもようだ。３日付経済日報が報じた。
ＮＸＰは現在ＮＦＣ用チップ市場でシェア首位。これまで自社のｅＮＶＭのＩＰを採用してきたが、新製品では製造プロセス上の改良や人手不足、納期、コストなどさまざまな面を考慮して、イーメモリーと提携する判断を行ったようだ。
新製品は下半期にも量産に入るとみられ、イーメモリーはライセンス料収入で売上高への貢献が期待される。
なお、イーメモリーはＮＦＣ分野でＩＣ設計の聯発科技（メディアテック）や晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）と提携関係にあるものの、40ナノメートル製造プロセスで技術上の問題が解決できていないとされる。
