市場調査機関ガートナーによると、昨年の世界の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）市場全体の生産額は245億米ドルで、前年比成長率は2.1％とファウンドリー業界に比べて小幅だった。一方、今年の見通しについて業界関係者は、モバイル機器向けの強い需要を受けて５～７％の拡大を見込む。６日付工商時報が報じた。
ガートナーは、昨年の成長が小幅にとどまった要因として、▽2011年からのパソコン需要の落ち込みが12年も続いたこと▽10～11年にかけて封止・検査市場で大型投資が行われて生産能力が過剰となり、ライン稼働率の低下を招いたこと──を挙げた。
なお、昨年の世界の封止・検査メーカーの市場シェアは上位から、▽日月光半導体（ＡＳＥ）、17.9％（売上高43億9,900万米ドル）▽米アムコア・テクノロジー、11.3％（27億6,000万米ドル）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、8.9％（21億8,600万米ドル）──などとなった。
