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チップボンドが設備投資引き上げ、4K2Kテレビ需要急増で


ニュース 電子 作成日:2013年5月10日_記事番号:T00043591

チップボンドが設備投資引き上げ、4K2Kテレビ需要急増で

 液晶ディスプレイ(LCD)ドライバICのパッケージング・テスティング(封止・検査)大手、頎邦科技(チップボンド・テクノロジー)は、下半期の超高解像度4K2K液晶テレビの需要急増を見込み、今年の設備投資を15億台湾元(約51億円)へ5億元引き上げると表明した。6月末までに検査装置を255台から310台に増やす。10日付蘋果日報が報じた。

 同社は、売上高のうちテレビ向けが45%と最多で、特に4K2K液晶テレビは市場浸透率が第4四半期に20%まで上昇すると期待感を示した。

 また、スマートフォンのフルハイビジョン(フルHD)対応ディスプレイ人気もあり、パネル用駆動ICは5倍以上の需要増加が見込めると説明した。