16日付電子時報によると、半導体事業からの撤退を進める富士通は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など台湾メーカーへの生産の外部委託を拡大しており、2013年度の台湾調達規模は1,677億7,000万円と昨年の1,396億2,000万円に比べ約20%増加し、過去３年で最高となる見通しだ。
また富士通の台湾調達項目は、非パソコン関連の部品が大幅に減少しており、今後はスーパーコンピューターやサーバーなどに重点が移ると業界関係者はみている。
なお電子時報によると富士通は、台湾、香港、中国大陸を含む「大中華市場」を対象とする部門の地位を引き上げ、「日本国内部門」、「海外事業部門」との３部門体制に再編。森隆士・中国・グローバルビジネス支援部門長兼中国総代表は、「大中華市場ではこれまで分散していた各事業を統合する『One Fujitsu』戦略の下に、ハードウエアから革新的なソリューションまでを提供する」と語り、同市場での売上高を昨年の1,000億円から5,000億円、さらには１兆円に成長させたいと表明した。
