華碩電脳（ＡＳＵＳ）は、インテルの次期ＣＰＵ「ハスウェル」に対応するチップセット「８シリーズ」を搭載したマザーボード（ＭＢ）の出荷をこのほど開始し、製品概要が次第に明らかになってきた。17日付電子時報が伝えた。
８シリーズに関する機密保持協定は６月２日に正式に解除されるが、マザーボードメーカーは既に今月から８シリーズ搭載マザーボードの出荷を開始している。ＡＳＵＳはハスウェル対応のマザーボードで技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）との差を広げ、通年で2,200万～2,400万枚の出荷を目指す構えだ。
ＡＳＵＳがこれまでに明らかにしたのは、「ＡＳＵＳ」「ＲＯＧ」「ＴＵＦ」「ＷＳ」などのシリーズのマザーボードで、このうちＡＳＵＳシリーズは金色をベースにした設計で視覚的な美しさを追求した上、歯車状の放熱板で放熱効果を高めたのが特徴だという。
