工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）の産業技術知識サービス（ＩＴＩＳ）計画は、台湾半導体産業は第２四半期、生産額が4,554億台湾元（約１兆5,500億円）に達し、前期比12.2％の成長を遂げるとの予測を示した。スマートフォンなどモバイル機器の力強い需要が引き続き見込めるためで、中でもＩＣパッケージング（封止）は同15.75％増の生産額735億元と、伸び幅が最大になるとみている。17日付蘋果日報が報じた。
その他の半導体分野の生産額予測は、▽ＩＣ製造、2,366億元（同11.34％増）▽ＩＣ設計、1,123億元（同10.96％増）▽ＩＣテスティング（検査）、330億元（同14.98％増）──。
また今年通年の生産額は１兆7,856億元で、前年比9.3％の伸びを見込んでいる。台湾半導体業界は第２四半期に底打ちして、第２、第３四半期と成長が続くとの見方だ。
なお第１四半期の生産額は2,125億元で、非需要期ながら前期比３％増を達成した。しかしＩＣ設計が同5.9％減、ＩＣ封止・検査が同8.3％減と、非需要期および顧客の在庫調整の影響を受けた。
