ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、下半期のスマートフォン用チップの出荷量が上半期比で35～50％の大幅増となる見通しだ。新たにクアッドコアチップ２種類を発売する予定で、ハイエンドスマートフォン向けの受注拡大が見込めるためだ。20日付蘋果日報が報じた。
同社の上半期のスマートフォン用チップの出荷量は8,000万～8,500万セットの見通しで、通年では２億セットが目標だ。関係者は、下半期には中国の国慶節（建国記念日、10月１日）連休および来年の春節（旧正月）連休を前にした在庫積み増しが期待でき、下半期は１億1,500万～１億2,000万セットの出荷が見込めると予想している。
また、タブレットＰＣ用チップでは、従来の中国地場メーカーのほか、華碩電脳（ＡＳＵＳ）や宏碁（エイサー）、聯想集団（レノボ）から受注を獲得。同社は予想を上回る需要に、通年の目標出荷を1,000万～1,500万セットと従来から500万セット引き上げた。
同社は第３四半期にもハイエンドタブレットＰＣ用チップ「ＭＴ8135」を投入する計画で、証券会社は、メディアテックは下半期、タブレットＰＣ用チップの成長幅がスマートフォン用チップを上回ると予測している。
