ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）と、半導体ロジック不揮発性メモリ（ＮＶＭ）特許（ＩＰ）の大手プロバイダー、米キロパス社は28日、28ナノメートル製造プロセスに関する技術協力を進めると共同で発表した。これによりＵＭＣはモバイルデバイス向けおよびコンシューマエレクトロニクス向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）を主とする28ナノ製品の生産を加速させる。29日付経済日報が報じた。
ＵＭＣの28ナノプロセスは、今年末の売上高計上を目指して現在試験生産を行っているが、今回の提携によりキロパス社のＮＶＭ技術がＵＭＣのHigh-K／メタルゲート28ＨＰＭとポリゲート28ＨＬＰという２種類の28ナノチップに使用される。
簡山傑・カスタマーエンジニアリングおよびＩＰ開発・設計サポート部門副総経理は「今後、顧客は28ナノプロセスにおいて当社のeFlash、eE2PROM、eＭＴＰ、eＯＴＰ、eFuseといったＩＰのみならず、最良のテクノロジーを持つサードパーティであるキロパス社のＮＶＭに関するＩＰを活用できるようになる」と強調した。
