ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は29日、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス大手、ザイリンクスが既にＴＳＭＣの16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの導入を決めており、両社は今後、2014年中の製品化に向けて共同で専属チームを立ち上げると発表した。30日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣはこれまで16ナノFinFETプロセスの量産開始時期を15年としてきたが、今回さらに進度を早めることを表明した形で、業界における技術的リードを強固なものにしたいとの考えがうかがえる。
またＴＳＭＣはこれまでザイリンクスと同業のＦＰＧＡデバイス大手、アルテラを主要顧客の１社としてきたが、アルテラは先ごろ14ナノプロセスでの生産をインテルに委託すると表明しており、今回のＴＳＭＣとザイリンクスの16ナノプロセスでの提携は、これに対抗したものとみられる。
