半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が５日発表した５月の連結売上高は59億7,800万台湾元（約200億円、前月比6.3％増、前年同月比4.4％増）と、過去43カ月で最高だった。クアルコムや聯発科技（メディアテック）などからの携帯電話用チップ受注が予想以上に好調だった。６日付工商時報が報じた。
証券会社は、パソコンの需要期入りに伴い、インテルやＡＭＤ、エヌビディアなどからの受注が増加するとして、第２四半期売上高は過去最高の170億～175億元（前期比23～27％増）も狙えると予測を上方修正した。
第３四半期は半導体市場の需要期に当たり、スマートフォンの新機種発売やタブレット型ＰＣ販売好転で携帯電話用チップやＡＲＭプロセッサー需要が増え、ＳＰＩＬの売上高は180億元に届く可能性があるとみている。
