ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は10日、シリコンＩＰ（知的財産）提供業者、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）との提携を拡大し、イーメモリーの保有するＯＴＰ（ワンタイム・プログラマブル）およびＭＴＰ（マルチタイム・プログラマブル）の組み込み式不揮発性メモリー（ｅＮＶＭ）技術をＵＭＣの0.18マクロメートルから28ナノメートルの各製造プロセスに導入すると発表した。11日付工商時報が報じた。
先進プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）コストが高まっているほか、モバイルデバイスの多機能化に伴ってさまざまな機能をＳｏＣ（システム・オン・チップ）に搭載する必要が生じる中、サードパーティＩＰの活用が、ファウンドリーの受注獲得に大きな役割を担うようになっている。
イーメモリーはこれまで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）およびグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）と密接な関係を築いてきたが、今回ＵＭＣは先進プロセスにおける受注競争力向上のため、提携拡大を決めた。
なおＵＭＣの５月連結売上高は、通信市場の需要好調を受け、108億6,300万台湾元（約360億円）で前月比5.66％増、前年同月比5.18％増となった。１〜５月累計では前年同期比4.17％増の489億2,500万元となった。
