ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５月連結売上高は517億8,800万台湾元（約1,700億円）で、２カ月連続で過去最高を更新した。前月比3.4%増で、前年同月比では17.2%増。28ナノメートル製造プロセスの携帯電話用ベースバンドチップやＡＲＭアーキテクチャのプロセッサーの受注増、さらに台湾元の下落が増収につながった。同社は第２四半期の目標売上高を1,540億～1,560億元（前期比16.5～17%増）に置いている。11日付経済日報などが報じた。
１～５月累計の売上高は2,346億1400万元で、前年同期比23.3%増となった。
ファウンドリー市場では競争が激化しており、インテルが開発した14ナノのトライゲート製造プロセスがＴＳＭＣの大手顧客の注目を集めている。設備業者は、ＴＳＭＣが16ナノプロセス製品の量産を加速させる場合、今年の設備投資額を100億米ドル以上に上方修正する可能性があると予想している。
