半導体パッケージング・テスティングの超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）は19日、来年に生産ラインを大幅に拡充する計画を明らかにした。20日付経済日報が伝えた。
同社は、苗栗県竹南鎮に5,000坪余りの土地を購入しており、来年３月に新工場を着工する。完成は再来年の予定で、投資金額は約10億台湾元（約35億円）に上る。また、中国江蘇省でも来年第１四半期にローエンドのパッケージング・テスティングの新工場着工を計画している。
来年は、ハイシーズンに単月売上高10億元以上を目指しており、資本支出は今年の２倍以上の計20億元を超える見込みだ。同社は今年第３四半期から受注が急速に伸び、ワイヤボンディング装置を毎週平均10台ずつ拡充、現在1,100台を所有している。?
