半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した７月の連結売上高は、前月比5.6％増、前年同月比11.8％増の175億3,100万台湾元（約560億円）で、今年最高となった。ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）のWi−Fiモジュール出荷量が前月を大幅に上回ったためだ。８日付蘋果日報などが報じた。
半導体パッケージング・テスティング、材料の売上高は121億8,500万元で前月比0.2％減だった。証券会社は、主要顧客が在庫調整を行い、同社の受注が減少したと指摘した。
董宏思ＡＳＥ財務長は先日、第３四半期のパッケージング・テスティングと材料の売上高は前期比１～５％増え、粗利益率は横ばいか小幅に上昇すると予測している。
