ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日の董事会で新たに設備投資予算として573億6,500万台湾元（約1,900億円）、研究開発（Ｒ＆Ｄ）予算として11億2,644万元を追加承認した。これで同社の今年の設備投資予算額は計2,821億6,968万元、Ｒ＆Ｄ予算額は41億3,084万元となった。工場の建設や拡充、先進プロセスへの対応などに充てる。14日付工商時報などが報じた。
ＴＳＭＣは今年、28ナノメートル製造プロセス製品を生産する中部科学工業園区（中科）の「Fab15」で、第３四半期に第３期工場、第４四半期に第４期工場が稼働する見通しで、それぞれ12インチウエハー３万枚の生産能力が拡充する。
20ナノプロセスでは、南部科学工業園区（南科）の「Fab14」で第５期工場が来年２月から、第６期工場が第２四半期後半から稼働予定で、ＴＳＭＣは同製品で世界最大の供給メーカーとなる見通しだ。
同社は16ナノの立体構造トランジスタ（FinFET）のＲ＆Ｄにも着手しており、量産時期を2015年第１四半期に前倒しすべく、南科Fab14の第７期工場を今年上半期に着工した。
