半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は７日、カーエレクトロニクス分野で独インフィニオン・テクノロジーズとの提携を表明した。銅ワイヤボンディング製造プロセス技術を自動車用マイクロコントローラのＱＦＰパッケージに活用することで協力する。８日付経済日報が報じた。
観測によるとＡＳＥは長期にわたりカーエレ市場の開拓を進めてきたが、これまで顧客の多くは金ワイヤボンディングを採用しており、今回初めて大手顧客から銅ワイヤボンディング採用製品を受注したことになる。
ＡＳＥにおける銅ワイヤボンディング採用製品の売上高構成比は60％以上となっており、今後成長の可能性は限られるものの、銅製品によるカーエレ市場参入は売り上げの増加および技術への信頼性向上というプラス効果をもたらすと言える。
なお同社の10月の売上高は前月比1.8％増の207億6,300万台湾元（約690億円）で、９月に引き続き過去最高を更新した。
