半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）はアップルの指紋認証チップに続き、ソニーのアップル次世代iPhone向けＣＭＯＳイメージセンサーのパッケージングも受注したと証券業界で観測が出ている。今後、アップルの次世代プロセッサー「Ａ８」のパッケージングを台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と分け合う可能性がある。同社は４日、「証券会社の想像力はたくましい」と直接のコメントを避けた。５日付経済日報が報じた。
ＡＳＥは昨年12月に高雄Ｋ７工場の一部工程の操業停止を命じられ、他社への受注流出、業績への打撃が懸念されていた。しかし呉田玉営運長は先日、一部の受注は同業他社の支援を受けているが、顧客は１社も減っていないと話した。
観測によると、ＡＳＥはアップルの指紋認識チップの金バンプ工程を高雄Ｋ14工場で集中して行っているので、Ｋ７工場一部停止の影響はない。
なお、ＡＳＥはアップルの受注をこれまで認めていない。
