ベルトコンベヤー大手の鑫永銓（ＨＹＣ）は、同社が開発したプリント基板（ＰＣＢ）の熱プレス工程用クッション材の出荷を第２四半期より開始できる見通しとなっており、今年の業績向上に大きく貢献しそうだ。13日付蘋果日報が報じた。
ＨＹＣは近年、高付加価値製品の出荷比重引き上げを図っており、昨年完成した第３工場では主に太陽電池やＰＣＢ熱プレス工程用クッション材など高分子材料の生産を手掛けている。
ＰＣＢ用クッション材について同社は、最近相次いで顧客の認証テストを通過しており、第２四半期から少量出荷すると説明。これにより同期業績は前期を上回るとの見通しを示した。
