ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は13日、今年は前年比２割増の1,200人以上の人材募集を行うと発表した。ここ数年では最大規模となる。28ナノメートル製造プロセスのスマートフォンチップで米ＩＣ設計大手ブロードコムから認証を獲得し、第２四半期から量産を予定しており、人材が不足しているもようだ。14日付経済日報が報じた。
また、ＵＭＣは今年、14ナノプロセスでの試験生産も始める予定で、より迅速な設計完了（テープアウト）を実現するため、人材募集をさらに拡大する見通しだ。
募集しているのは先進プロセス技術および知的財産の研究開発（Ｒ＆Ｄ）職や、▽製造工程▽設備▽品質管理▽製品──のエンジニアなど。
