ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は27日、半導体産業の今後のトレンドについて、▽モノのインターネット▽ウエアラブルデバイス（装着型端末）▽スマートホーム――にチャンスが見込めるとの見方を示した上で、▽ＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）や３次元（３D）ＩＣパッケージングといった先進パッケージング▽各種センサーと微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）の統合▽超低消費電力――の３大技術を押さえてはじめて商機獲得の権利が得られると語った。28日付経済日報が報じた。
張忠謀董事長は「ＴＳＭＣにはモノのインターネット時代にも成長を続ける技術がある」と強調した（27日＝中央社）
張董事長は同日、台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）の年次総会で講演を行い、スマートフォン、タブレット型パソコンに続く有力な応用先についての見通しを示した。
張董事長はまた、これまで半導体産業で長らく受け入れられてきた「ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増するとの予測）」について「あと５〜６年で適用できなくなる」との見方を示した。ただ、「モノのインターネットなどでは大量のチップが必要となるため、半導体産業の発展は今後も続く」と指摘した。
