液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が10日発表した３月連結売上高は前月比12.7％増、前年同月比12.8％増の15億1,000万台湾元（約51億円）で、過去最高を更新した。第１四半期の連結売上高は前期比8.5％増、前年同期比8.1％増の41億6,100万元で過去２番目の高さとなった。11日付工商時報が報じた。
同社は今年、スマートフォンへのＱＨＤ、ＨＤ720の中小型ＬＣＤドライバＩＣ導入により、12インチ金バンプ工程、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）パッケージの生産ラインがフル稼働となっている。
また、大型ＬＣＤドライバＩＣでも、フルハイビジョン（フルＨＤ）パネルより３～3.5倍必要な超高解像度４Ｋ２Ｋパネル向けの大口受注獲得で、第１四半期の８インチ金バンプ、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）工程の稼働率が７割に上昇した。
証券会社は第２四半期も12インチ金バンプ、ＣＯＧのフル稼働が続く他、８インチでの稼働率上昇が続くとして、売上高は10％増加し、過去最高を更新すると予測した。
