半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が３日発表した６月連結売上高は前月比3.5%増、前年同月比28％増の76億8,300万台湾元（約260億円）で、３カ月連続で過去最高を更新した。第２四半期は前期比21.4%増、前年同期比24.6％増の219億2,800万元で、四半期ベースの過去最高を記録した。４日付工商時報などが報じた。
証券会社は、ＳＰＩＬは▽クアルコム▽聯発科技（メディアテック）▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽ブロードコム▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）──などの携帯電話向け顧客やパソコン、ゲーム機向け顧客からの大幅な受注増が６月、第２四半期の業績に貢献したと指摘した。
ＳＰＩＬは上半期の設備投資により第３四半期に新たな生産ラインが稼働する見通しで、今期は少なくとも前期比１割以上の増収になると証券会社は予想している。
