半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が８日発表した第２四半期の封止・検査および材料事業の売上高は392億6,600万台湾元（約1,300億円）で前期比14.3%増、前年同期比8.2%増で過去最高を更新した。グループ全体の連結売上高は586億1,500万元で前期比7.2%増、前年同期比15.5%増だった。９日付経済日報などが報じた。
６月の封止・検査および材料事業の売上高は131億2,400万元で前月比2.3%減、前年同月比7.5%増だった。連結売上高は194億8,700万元で前月比3.1%減、前年同月比17.4%増だった。
証券会社はＡＳＥは第２四半期、腕時計型や医療用のウエアラブルデバイス（装着型端末）、基地局、携帯電話向けチップや、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の出荷が好調だったと指摘。
その上で、違法排水問題で操業停止していた高雄Ｋ７工場が今月末から８月初旬にかけて再稼働する見通しとなっている他、例年の需要期到来、アップルのスマートフォン新機種「iPhone6」需要が貢献し、第３、第４四半期も売上高が過去最高を更新すると予測した。
