ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した第２四半期の連結売上高は前期比23.48%増の1,830億2,000万台湾元（約6,200億円）で同社目標の1,830億元を上回り、過去最高を更新した。スマートフォンなどモバイル端末需要が強まる中、28ナノメートル製造プロセスがフル稼働だった。中央社電などが報じた。
上半期の連結売上高は3,312億3,600万元、前年同期比14.8%増だった。一方、６月連結売上高は603億4,400万元で前月比0.73%減と、２カ月連続で減少したものの、600億元台を維持した。
同社は、第４四半期に20ナノプロセスの売上構成比を20%に拡大し、通年で10％とする目標を達成できるとみている。
