半導体テスティング最大手の京元電子（ＫＹＥＣ）は21日、セキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石へんに夕）との提携関係解消後、パッケージング・テスティング（封止・検査）で世界２位の米アムコー・テクノロジーと新たに提携し、同社から封止・検査のアウトソーシング業務を受注していることを明らかにした。22日付経済日報が伝えた。
京元は2001年にアムコーと提携したが、その後ＳＰＩＬが形成した提携グループに参加した。しかし、昨年下半期に同グループが崩壊したため、中断していたアムコーとの提携を復活させた。アムコーは上海でＢＧＡパッケージやチップサイズパッケージなどを行っており、京元にとって今回の提携は中国進出の布石となる。アムコーやＳＰＩＬがパッケージング業務を主とする一方、京元はテスティングを主とし、今年は新たにテスティング装置150台を調達する予定だ。
